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走进 “i芯世界”,探秘intel智能化、娱乐化趋势
2010-01-15 08:34 出处:PConline原创 作者:张卫 责任编辑:lianglei
翔升搭配i3 处理器,采用H55芯片组主板的HTPC作为intel现场演示机器展示 从1978年,Intel公司推出首款基于X86架构的16位微处理器8086开始,到1985年,Intel推出80386处理器第一款32位处理器到1993发布Pentium,到现在发布32nm Clarkdalei。intel的发展史是人类计算处理能力的进步史。 Intel的数字命名时代 intel 的发展史就是从这块cpu起步的,Intel第一块CPU 4004,4位主理器,主频108kHz,运算速度0.06MIPs(Million Instructions Per Second, 每秒百万条指令),集成晶体管2,300个,10微米制造工艺,最大寻址内存640 bytes,生产曰期1971年11月.随后的Intel 8008——Intel 8085——Intel 8086——Intel 8088——80386DX——80486DX,从8位扩展到32位主理器,从108kHz主频到100MHz、运算速度从0.06MIPs到20~60MIPs上不断改进,集成的晶体管越来越多,制造工艺越来越成熟,寻址内存也从640byte扩展到了4GB 奔腾时代 从Pentium开始,intel开始了全新的CPU命名方式,P1有3个大代.P1,P1 mmx,P1 pro.最多见的是P1 mmx,有了mmx指令集,让P1有了解压VCD的能力;P2,非常辉煌,基本上占领了当时全部的分额.主频从266起跳,最高到466.和P1比,除了频率上升,基本没有太大的动作.P2时期出了赛扬,占领了低端市场. P3出了3代。第一代是slot7接口的,和内存一样是金手指插上的.最高到P3 600.第2代是copper mine核心的P3,采用的是针脚接口,性能高,是P3时期每mhz处理能力最高的处理器,最高到1.1G。最后是tuladin(图拉丁)核心的P3,采用socket370接口.最高到1.4G.超拼能力非常好.P3最杰出的一点是能够支持sse指令集,让处理器有了截压DVD的能力,浮点运算能力上了很大的台阶. P4,出了4代,由于性能频率比很低,所以发热很大,功率大,P4时期最大的技术提升是处理器支持了sse2,sse3和EMT64技术.采用了最小65nm技术.并且有了超线程技术,支持模拟的双核心.进一步提升了多任务能力.PD,这个时期最大的进步是,intel进入了双核心时代.取消了超线程技术.PE, PD的高端产品,实际上就是加入了超线程技术的PD,能看到4个核心,实际上是2个真实核心和两个虚拟核心.性能非常好,除了功率大以外,都没有缺点 酷睿时代: core duo,酷睿1优点是功率低,缺点是,和PD比,性能上都没有优势,core2duo,酷睿2,intel决杀产品,core2duo的推出表明了经历了10年的奔腾系列的终结.core2duo,个方面性能优越,功率低.core2duo在技术上来说,采用了共享L2 cache的的方式,提高了双核心的交流,多任务强劲,并且在core2duo上实现了每周期执行4个命令的优点,支持了ssse3指令集。 2010年里,英特尔将会继续推广和普及Nehalem架构,把Nehalem架构真正的引入主流的台式机和笔记本市场,而在1月8日,英特尔一共发布了:5款Core i7移动处理器、8款Core i5处理器、4款Core i3处理器,同时也发布了7款英特尔5系列芯片组。 全线英特尔酷睿处理器系列已经上市,而全新的酷睿系列产品自身拥有着众多的特色技术优势,在之前推出的Core i5/i7处理器时,我们就曾看到了睿频智能加速技术、处理器内集成内存控制器,PCI-E总线控制器、高速L3共享式缓存、超线程技术。英特尔本次发布的内建图形芯片的Core i3和i5系列处理器,它们在处理器的内部集成了一颗32nmCPU核心以及一核45nmGPU核心,而GPU核心基于英特尔GMA架构改良而设计的,硬件方在面,它支持DirectX 10、Shader Model 4.0及OpenGL 2.0规格,图形核心采用了Unified Shader设计,每一组Execution Units均可执行Vertex、Geometry及Pixel Shader指令。另外,GMA HD提供视频处理、三维与软件技术套件,旨在提升图像质量与性能,包括用于蓝光(Blu-ray),双流画中画的硬件加速解码 、锐化与降噪过滤、明亮色彩控制以及微软DirectX 10与OpenGL 2.1三维支持。31年的努力在表明,CPU的发展向更智能化、娱乐化方向发展,为人类提供更高速度以及更高清视觉体验在不断前进。
随着英特尔发布的全新32nm Core i3/i5系列处理器,与之相搭配的芯片组也已经正式发布,翔升携多款H55芯片组主板亮相intel发布大会。它采用Intel H55单芯片设计,支持全新的32nm工艺处理器,并且它为小板型设计,可以适应HTPC平台的应用。 |
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