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PConline 独家揭秘iGame镂空PCB技术

2010-12-30 00:48  出处:PConline原创  作者:佚名   责任编辑:pchebei01 

 

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     【12月30日太平洋电脑网河北石家庄讯】最近网上疯传iGame最新设计,基于单槽标准设计的GTS450显卡。据悉,这款卡隶属于iGame的冰封骑士系列。而该卡采用的镂空PCB设计是这款卡的技术亮点之一,下面就此技术来一同拆解。[返回河北行情首页]

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PCB厚度

    镂空PCB是专利设计,采用TSD(Threading Structure Design)镂空技术。这项技术带来两大好处。第一,这款PCB是业内首款“会呼吸”的PCB。第二,这款显卡彻底解决了单槽卡一直以来扰乱机箱风道的问题。


● PCB也会呼吸!透气性设计的又一突破
    
    为什么要会呼吸?因为当前单槽显卡有两个需要解决的问题。一个就是造价昂贵,无法普及;第二就是PCB的透气性。众所周知,单槽显卡的优势就是使用范围广,发烧友、HTPC用户、外形控。虽然外形苗条,但是实现的难度很高。

2
外形

    首先,需要吸热能力很强的散热片,在配合大尺寸的涡轮风扇,达到吸热快散热快的效果。所以目前大都采用均热板+涡轮风扇实现,但是成本和效果很难保证。一方面均热板成本较高,大都出现在顶级的显卡上;另一方面,小涡轮风扇噪音很难去控制。

3
散热孔

    而采用镂空技术以后,显卡不仅解决了许多业内无法解决的问题,包括温度问题以及设计问题。单槽卡舍弃了大面积的散热方案,以换取机箱内部的空间。但是面临的是高温和高噪音两大问题,直接影响显卡的寿命,严重的甚至导致花屏。根据测试数据,镂空后PCB透气性能提升56%,在单槽散热方案里面,能显著提升显卡PCB的主动散热能力。

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显存

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